Djúprauð 660nm LED flís fyrir vaxandi ljós

5730 Red SMD LED aðgerðir:

Mál: 5,7*3.0mm;

Litur: djúprautt LED ljós ;

Linsutegund: Gagnsæ epoxý;

Mikil áreiðanleiki og mikil geislun;

*Þessi pakkastærð er einnig fáanleg í Amber LED, UV LED, IR LED, Yellow LED*

Rafstærðir:

*Púls áfram núverandi rugling: skylda 1% og púlsbreidd = 10us.

*Lóðmáls rugling: Lóðgöngur verður að vera lokið með 3 Secongds við 260 ℃

*Ljósstyrkur er mældur með ZWL600.

*λd er dregið af CIE litskiljuninni og táknar eina bylgjulengdina sem skilgreinir lit tækisins.

Geymsluaðstæður:

1. Forðastu áframhaldandi útsetningu fyrir þéttingu rakaumhverfisins og haltu vörunni frá skjótum umbreytingum í umhverfishita;

2. Ljósdíóða ætti að geyma með hitastigi ≤30 ℃ og rakastig <60%℃;

3. Mælt er með vöru í upprunalegu lokaða pakkanum að setja saman innan 72 klukkustunda frá opnun;

4. Vara í opnum pakka í meira en viku ætti að bakka í 6-8 klukkustundir við 85-10 ℃;

LED festingaraðferð

1, aðalhæð LED verður að passa við tónhæð festingarholanna á PCB við staðsetningu íhluta;

Aðalmyndun getur verið nauðsynleg til að tryggja að blývellinum samsvarar holuhæðinni;

Vísað er á myndina hér að neðan til að fá réttar aðferðir við blýmyndun;

Ekki beina PCB rekja á snertiflokki milli blýframleiðslu og PCB til að koma í veg fyrir skammhlaup;

Tekið fram:

○ Rétt festingaraðferð;

× röng festingaraðferð;

2. Þegar lóða vír á LED ætti að einangra hvert vír samskeyti sérstaklega með hita-skrólprör til að koma í veg fyrir snertingu við skammhlaup.

Ekki búnt báða vírana í einni hitaröðun til að forðast að klípa LED leiðir;

Að klípa streitu á LED leiða getur skaðað innri mannvirki og valdið bilun;

Tekið fram:

○ Rétt festingaraðferð;

× röng festingaraðferð;

3. Notaðu stand-offs (mynd 3) eða bil (mynd 4) til að staðsetja LED á öruggan hátt fyrir ofan PCB;

4. Haltu að lágmarki 3mm úthreinsun milli grunns LED linsunnar og fyrsta blýbeygjunnar (mynd 5. Mynd 6)

5. Meðan á myndun stendur, notaðu verkfæri eða djús til að halda leiðunum á öruggan hátt svo að beygjukrafturinn verði ekki sendur til LED linsunnar og innra mannvirkja þess;

Ekki framkvæma blýmyndun þegar íhlutinn hefur verið festur á PCB;

L ead mynda verklagsreglur

1. Aðferðir við myndun;

2. Ekki beygja leiðir meira en tvisvar (mynd 7);

3. Meðan á lóðun stendur ættu íhlutar og handhafar að skilja eftir úthreinsun til að forðast að setja skaðlegt streitu á LED meðan á lóða stendur (mynd 8);

4. Ábendingin á lóða járnsins ætti aldrei að snerta linsuna epoxý;

5. Ljósdíóða í gegnum holu eru ósamrýmanleg við endurflæði lóða;

6. Ef LED mun gangast undir margfeldi lóðapassa eða horfast í augu við aðra ferla þar sem hlutinn getur orðið fyrir miklum hita, vinsamlegast hafðu samband við Best LED fyrir eindrægni;